2012年9月18日

電磁波シールド性能を5割高めた 新規炭素繊維コンパウンド材料の本格展開について

帝人化成株式会社は、ポリカーボネート(PC)樹脂を中心とする樹脂複合材料(コンパウンド)の製造販売を展開していますが、このたび、拡大する電磁波シールド材料市場に向けて、電磁波シールド性能をこれまでの1.5倍に高めたコンパウンド材料を開発し、本格的に市場展開することとしました。

新規炭素繊維コンパウンド材料昨今、スマートフォンやタブレット端末など電子機器の小型化・高性能化に伴い、機器に搭載されている部品が発する電磁波が他の部品の動作に影響しやすくなっており、誤作動の一因となっていることから、電子機器市場では、筐体などに電磁波シールド性能を付与するニーズが高まっています。電磁波シールド性能を付与するためには、筐体にメッキや塗装などの二次加工を施すことが一般的ですが、加工工程の増加による生産コストアップや加工時に使用される溶剤処理などの環境負荷が課題となっていました。

このたび開発したコンパウンド材料は、帝人グループで炭素繊維事業を展開する東邦テナックスが独自に開発したニッケル被覆炭素繊維を、当社独自の技術によりPC樹脂とコンパウンドしたものです。炭素繊維で強化したPC樹脂が有する軽量・高強度といった特性を活かし、電子機器筐体に求められる高い耐久性や軽量化などを実現すると共に、導電性に優れるニッケル被覆炭素繊維をコンパウンドし、かつ、独自の分散技術などを駆使することで、従来品の1.5倍という高い電磁波シールド性能を実現しています。また、メッキや塗装などの二次加工が不要となるため、3~5割程度の生産コストダウンや環境負荷の低減も期待できます。

今後は、電子機器用途での拡大と共に、電磁波シールドのニーズの高まりが予想される電気自動車や通信機能を有するスマート家電製品、高い信頼性が要求される医療機器など、幅広く用途拡大を推進し、2016年度には年間50億円の売上を目指します。また、その他の高機能樹脂やバイオプラスチックなど、PC樹脂以外の様々な樹脂や素材を組み合わせることで、市場ニーズにあわせたソリューション拡大を目指します。
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